厂商如何让芯片级SSD变得可靠？

那么厂商们是如何验证芯片级SSD对抗恶劣温度环境时，运作是如何可靠的呢？据威固了解，这是因为芯片级SSD在出厂前，都进行了以下严苛测试：

Temp OP宽温运行测试：

在固态硬盘操作温度-40°C至85°C之间做测试，并测试多种区间温度，确保固态硬盘能完成测试，而不会发生零件损坏、读写错误、比较错误，以验证芯片级SSD在各种不同的温度影响之下都可以顺利运作。

Thermal Profile组件表面温度测试：

针对所有芯片级SSD主要组件所做的组件测试和热分析，包括SoC、NAND、DRAM，我们测试组件最高温度与S.M.A.R.T.值变化量，并验证是否符合原厂规格，依热分析结果来设计固态硬盘整机热对流机制，同时SSSTC也可以为客户定制化最佳的散热设计。

Daily Life日常测试：

固态硬盘的兼容性和可靠性测试，在各种平台、操作系统、测试软件上，以严峻的标准模拟日常应用中的各种操作，并包含Power Cycle、Reboot、Copy & Delete、Long Latency、Read/Write Test等。

DET (FC/PC/PM) 测试：

在高温、低温、高电压与低电压等四个象限所组合而成的混合测试，以确保芯片级SSD在极限状态下都可以正常运作，包含以下三大类别：

1. Read Write test on FC: 测试固态硬盘在四种极端状态下，仍能维持正常读写

2. Power Cycle test on FC: 测试固态硬盘在四种极端状态下，电源重启是否正常

3. Power Management on FC: 测试固态硬盘在四种极端状态下，休眠/节能状态唤醒是否正常